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スルー・グラス・ビア (TGV) 基板の分野で、日本メーカーはどの程度の存在感を持っているのでしょうか。本記事ではスルー・グラス・ビア (TGV) 基板市場に参入している企業のうち、国内勢の位置づけを中心に整理します。
スルー・グラス・ビア (TGV) 基板市場の参入企業
- Corning
- LPKF
- Samtec
- KISO WAVE Co., Ltd.
- Tecnisco
- Microplex
- Plan Optik
- NSG Group
- Allvia
日本メーカーの位置づけ
このリストの中で、日本の企業はキソウェーブ株式会社（KISO WAVE Co., Ltd.）とテクニスコ（Tecnisco）、マイクロプレックス（Microplex）、プランオプティック（Plan Optik）ですが、プランオプティックは実際にはドイツ企業であり、残りの企業の多くは日本国外に本拠を置いています。キソウェーブ株式会社は、ガラス基板への微細な貫通穴加工技術に強みを持ち、TGV（Through Glass Via）基板の製造において高精度なレーザー加工で知られています。また、テクニスコは精密部品加工の分野で長年の実績があり、ガラス基板の微細加工やメッキ技術を活用したTGV基板の供給で評価されています。マイクロプレックスも日本の企業であり、半導体パッケージ向けの微細配線やガラスインターポーザ技術に特化し、TGV基板の量産において信頼性の高いソリューションを提供しています。これらの日本企業は、ガラス基板の高密度配線や熱特性の最適化に貢献しており、特に半導体パッケージやセンサー応用分野で重要な役割を果たしています。
海外勢との比較
Corning、LPKF、Samtec、KISO WAVE、Tecnisco、Microplex、Plan Optik、NSG Group、Allviaといった企業がTGV基板市場において、国内サプライヤーと海外サプライヤーの特徴を際立たせています。技術面では、海外のCorningやLPKFはガラス加工や精密レーザー加工で先行し、Allviaは微細ビア形成に強みを持つのに対し、国内のKISO WAVEやTecniscoは特に高アスペクト比や低反り制御で優れ、Microplexは独自のプロセスで差別化しています。品質において、Plan OptikやNSG Groupは一貫した均一性を提供する一方、Samtecはコネクタ応用での信頼性が高いです。価格では、国内サプライヤーは高機能ゆえに高コスト傾向がありますが、海外のLPKFやAllviaは量産効果で競争力のある価格を提示します。サービスでは、国内企業は密なサポートと短納期を強みとし、海外企業はグローバルな技術支援と柔軟なカスタマイズで応えます。両者一長一短があり、用途や要求に応じた選定が重要です。
国内需要の動向
日本におけるThrough Glass Vias（TGV）基板の需要拡大を牽引している主な要因は、半導体の高性能化と小型化への要求、そして特に電動化や自動運転技術の進展です。民生用電子機器分野では、スマートフォンやウェアラブル端末の高密度実装ニーズにTGV基板の微細配線と放熱性の良さが合致し、需要が伸びています。また、自動車産業では、車載レーダーやLiDAR、パワーデバイス向けとして、高温環境下での信頼性や高周波特性が求められることから、TGV基板の採用が進んでいます。その他、医療機器や産業用センサーなどの分野でも、高精度な信号伝送が要求される用途向けに需要が徐々に拡大しています。これらの背景から、TGV基板は日本の電子部品市場で重要な位置を占めつつあります。
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